美国ANATECH热阻测试仪

Analysis TechInc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人JohnW.Sofia是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性，热阻分析和热导率理论的专家。发表了很多关于热阳测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的论文。

美国ANATECH热阻测试仪

热阻测试仪(型号:Phase12)产自美国Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和JEDEC标准。

设备应用范围:主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅, LED, MOSFET, MESFET,GBT, IC等分立功率器件的热阻测试及分析。

设备规格参数：

加热电流测量精度（低电流测量：0.2、1和2安培测量）；2A系统：±1mA、10A系统：±5mA、20A系统（±10mA）

加热电流测量精度（高电流测量：2、10和20安培测量）；2A系统：±4mA、10A系统：±20mA、20A系统（±40mA）

加热电压测量精度：±0.25%，0 - 50V

热电偶测量精度（T型）：典型±0.1°C，最大±0.3°C

交流电压：220VAC，5A，50/60Hz

节温的感应电流：1mA, 5mA, 10mA, 20mA, 50mA（标配）

加热电流范围：0 - 20A（标配），200A、400A、800A、1000A（选配）

热阻的测试过程：

近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermal management）相关技术的发展也越来越重要。电子组件热管理技术中常用也是重要的评量参考是热阻（thermal resistance）。以IC封装而言，最重要的参数是由芯片接面到固定位置的热阻。

其公式如下：

美国ANATECH热阻测试仪