离子迁移试验装置CAF测试是评价电子产品或元件的绝缘可靠性的一种测试方法，将样品置于高温高湿度的环境中，并在相邻的两个绝缘网络之间施加一定的直流电压(偏置电压)，在长时间的测试条件下，检测两个网络之间是否有绝缘失效。
离子迁移试验装置CAF测试
实践证明，将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，施加偏置电压，然后每隔一段时间，将PCB从环境试验箱中取出，进行绝缘电阻测试，这种间断式的测试方法，会漏过很多实际发生的离子迁移。
一方面因为将PCB从环境试验箱中取出，PCB会变得干燥，从而导致绝缘电阻的上升，另一方面，当PCB在高温高湿的环境试验箱中承受偏置电压时，离子迁移可能随时发生。
有效的PCB离子迁移测试，需要将PCB放置于高温高湿的环境试验箱中，并在线路板上焊接电缆线，引出至环境试验箱外的有关测试设备上，以在线路板上施加促进离子迁移发生的偏置电压和进行绝缘电阻测试，同时能实时检测PCB上的泄漏电流。
基于测试需求的不断提高，对测试精度与可靠性、稳定性方面提出了更加苛刻的要求。特别是在CAF测试中，失效点非常难找，而在测试数据上，可能只有一个或两个点的数据，数据量不足以支撑失效分析验证。因此可能会对失效原因分析及不便利，试验过程也就反反复复，增加了工作量，确也不能提高分析结果的可靠性。
系统主要应用：
1、离子迁移测试评估;
2、绝缘电阻性能劣化测试评估;
3、印制电路板、焊锡、焊剂、封装树胶等;
4、GBA、DSP等微间距图形IC封装;
5、电容器、连接器及其它电子器件及材料;
6、绝缘材料吸湿特性测试评估。
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