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可不要忽略了CAF测试的重要性

  • 发布日期:2022-03-29      浏览次数:220
    •   印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能,是研究印制线路板及其履铜箔层压板在高温高湿的条件下,由于线路电压的作用,线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面(包括外表面和内层表面)迁移的过程。
       
        这种迁移,以两种形式存在,一是化学迁移,另一是电迁移。在光学显微镜观察下,可清晰观察到象树枝状迁移痕迹。在高度集成的电路中,会形成导线间的电气短路,严重影响产品性能和可靠性。
       
        这种由迁移形成的铜丝会在相邻的导体间产生内部电气短路,失效后的板材将给电器产品造成重大的损失。这种损失在航天、通讯和生命技术领域显得尤其重大。
       
        同时,可严重影响电子产品的长期可靠性。因此,导电阳极丝(CAF) CAF测试和电化学迁移(ECM)的测试就变得非常重要。
       
        下面让我们来了解一下caf的产生机理及形成条件。
       
        一、CAF产生的机理和过程:
       
        CAF产生的机理和过程:CAF产生一般分为两个阶段:
       
        1、阶段1:高温高湿的环境下,使得环氧树脂与玻纤之间的附著力出现劣化,并促成玻纤表面硅烷偶联剂的化学水解,从而在环氧树脂与玻纤的界面上形成沿着玻纤增强材料形成CAF泄露的通路。
       
        2、阶段2:离子迁移通道产生后,如果此时在两个绝缘孔之间存在电势差,则在电势较高的阳极上的铜会被氧化为铜离子,铜离子在电场作用下向电势较低的阴极迁移,在迁移的过程中,与板材中的杂质离子或OH-结合,生成不溶于水的导电盐。
       
        并沉积下来,使两绝缘孔之间的电气间距急剧下降,甚至直接导通形成短路。
       
        二、CAF形成的条件:
       
        1、线路间有电势差,提供了离子运动的动力。
       
        2、有材料间隙的存在,提供了离子运动的通道。
       
        3、有水分的存在,提供了离子化的环境媒介。
       
        4、有金属离子物质的存在。
       
        以上内容便是本次为大家分享关于CAF测试所测内容的相关信息,希望大家在看完之后能够对该产品有更多的了解。