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在微电子、半导体、光电器件及先*材料研究领域，表面形貌的精确测量是保障产品质量与工艺稳定性的基石。布鲁克（Bruker）作为表面测量技术的全球*导者，其Dektak系列探针式轮廓仪凭借超过55年的技术积淀与持续创新，已成为业界公*的“金标准"，为科研与工业应用提供无与*比的测量精度与可靠性。
传承经典，定义未来
Dektak系列探针式轮廓仪集成了布鲁克数十年专有技术的精髓，能够提供从二维台阶高度、表面粗糙度到三维形貌、薄膜应力的全*位测量能力。无论是学术研究中的基础表征，还是半导体制造中的过程控制，Dektak都能以卓*的重复性与准确性，满足最严苛的测试需求。
两大主力型号，适配多元场景
DektakPro：高性能与易用性的完*融合
作为探针式轮廓仪的性能标*，DektakPro以亚纳米级分辨率和≤0.4 nm的台阶高度重复性，为用户输出最*质量的数据。其直观的操作界面与智能化软件设计，使得无论是新手还是专家，都能快速上手并获取可靠的测量结果。DektakPro适用于大多数样品类型，是科研与工业用户的理想选择。
DektakXTL：专为大尺寸样品而生
针对大尺寸晶圆与面板制造领域，DektakXTL提供了*大350 mm × 350 mm的样品容量，并集成了空气振动隔离系统与全封闭外罩设计，确保在严苛的生产环境下仍能获得稳定、精准的测试数据。双摄像头架构增强了空间感知能力，高自动化水平则显著提升测试通量，满足大规模生产的效率需求。
核心功能，全面覆盖表面测量需求
台阶高度测量
亚纳米级分辨率，重复性 ≤ 4 Å（0.4 nm），为薄膜厚度与微结构高度测量提供*致精度。
表面粗糙度与波纹度
支持Ra、Rq、Rz等二维及三维参数，*全符合ISO 4287与ISO 25178标准，满足从光滑表面到复杂纹理的全*位表征。
晶圆翘曲与薄膜应力
可准确测量晶圆不同方向的翘曲变形，并通过2D曲率法或3D翘曲测绘技术，实现应力精度 ≤ 1 MPa的薄膜应力分析，助力半导体工艺优化。
沟槽深度、微透镜高度、生物膜厚度
无论是微电子中的深沟槽、光电器件中的微透镜，还是生物医学中的薄膜结构，Dektak都能以高精度还原其真实轮廓。
广泛应用，赋能多领域创新
微电子领域：沉积/刻蚀台阶高度、TSV深度、MEMS结构验证
半导体制程监控：Cu/Low-k多层膜厚、CMP后dishing/erosion测量、栅*高度
光电器件：光伏、LED、OLED、钙钛矿薄膜的厚度与应力监控
