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热阻测试仪
厂家介绍及用途:
产自美国Analysis Tech(Anatech)公司，符合美军标和JEDEC标准.Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。创始人John W.Sofia是美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于热阻测试于分析，热导率及焊点可靠性方面的论文. Analysis Tech Inc.在美国有独立的实验室提供技术支持．在这套设备有几百家客户.
主要用于测试二极管，三极管，线形调压器，可控硅，LED，MOSFET，MESFET ,IlGBT，IC等分立功率器件的热阻测试及分析。
Phascl2测试来的数据，将产生上图。左上角的数字说明这个器件有四个层次（为了可以清楚的了解不同层次，可以将这个图转换成图三)。其中第一个是芯片下的粘接层的阻抗值，后面Tau是完成的测试时间，四个层次的阻抗值之和就是这个器件的热阻值。并且每一个拐点都表明热进入了一个新
的层次。每个层次的数据将表明这个器件不同层向外散热的好坏，对不同厂家同类产品而言，可以让我们选择热阻值非常好的厂家;同时它也可以检测同一厂家，同类产品，不同批次质量的差异，从而评测出该厂家生产工艺的稳定性。
热阻测试仪
1）瞬态阻抗(Thermal lmpedance)测试,可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。见上图
2）稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括: Rja,Rjb.Rjc,RjI，当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，最后达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。
4）内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)，可以通过将类似的图一转换成下面所
示的曲线分析图（热容与热阻关系图)，这样更能体现不同结构下热阻，以LED为例从图中可以看出LED器什散热能力的瓶颈所在，对LED封装T艺的改进和封装材料的选择有很大帮助。下图为两种不同封装结构的LED样品的分析图。
不只LED器件可以得封这个分析图，而且其他的器件也可以得到这个图。并且也可以得到这种分析。
发邮件给我们：huangyurong@szskyan.com